Короткий вступ
Conductive paste is the foundation for the development of electronic components and a key material for packaging, electrodes and interconnection. It is a high-tech electronic functional material integrating metallurgy, chemical engineering and electronic technology, mainly used in various fields of the electronics industry such as manufacturing thick film integrated circuits, sensitive components, capacitors, potentiometers, thick film hybrid integrated Технологія циркулів та поверхневих кріплень . провідні пасти включають дві основні категорії: спалювальні провідні пасти та затвердіння провідних клеїв (провідні чорнила) . спалюваюча провідна паста в основному використовуються для електродів електронних церамічних компонентів (таких, як церамічні конденсатори, тераїстри, ін. електронних пристроїв тощо . Температура, що спалюється, як правило, навколо 500-1000 градус . вилікування провідних клеїв в основному використовується в проводах гнучких ланцюгів та електронної упаковки тощо . температура затвердіння є навколо температури кімнати до 200 градусів.}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}
Склад
Sintered conductive paste is a type of paste with wide application and large consumption in the electronics industry. Its composition mainly consists of three parts: inorganic binder, conductive filler and organic carrier in a certain proportion. Inorganic adhesives, also known as glass powder, are generally made by melting and mixing SiO2 and some metal oxides in a certain proportion, and must be quenched and розчавлені до виробництва . кондуктивні наповнювачі, як правило, складаються з дорогоцінних металів, таких як Ru, Pd, Au, Ag та базові метали, такі як Cu, Ni, Zn, Al тощо . дорогоцінні метали, як правило, мають хороші електропровідності поверхня .
If these metals are added to the conductive paste and sintered at high temperatures, they are more likely to oxidize, which will inevitably affect the conductivity of the conductive paste. However, if a large amount of precious metals are used, the production cost of the product will be very high. Organic carriers are generally high-molecular polymers, which affect the leveling property of the slurry. Good leveling property means that after sealing, the slurry will be dense and free of pores, and its electrical performance will be relatively stable. Conversely, if the leveling property of the slurry is poor, various defects such as holes and cracks will occur after sintering, thereby resulting in poor electrical performance of the sealing system. At present, the Органічні носії, які зазвичай використовуються, як правило, епоксидна смола, скипидарний спирт, етил целюлоза тощо .
Провідний механізм
Спігурована конструкція суспензії в основному складається з неорганічних в'яжучих, електропровідних наповнювачів, органічних носіїв та інших функціональних добавок . після низькотемпературної сушіння та високотемпературного спікання, лише неорганічні сполучні та провідні наповнювачі залишаються в суспензії .}}
Неорганічна сполучна палітурка відіграє з'єднувальну роль . після високотемпературного спікання та охолодження, високотемпературна спірована конструкція суспензії зменшується, що дозволяє провідним частинкам контактувати між собою і, таким чином Провідні наповнювачі, які контактують один з одним ., будь то спірована провідна паста або вилікована провідна клея, вони є непровідними перед високотемпературним спіканням і затвердінням .
Основна причина полягає в тому, що електропровідні частинки не контактують між собою і не утворюються провідні канали . лише після високотемпературної інфільтрації або затвердіння виконують електропровідну форму каналу, таким чином вона проводить електроенергію .
Процес підготовки
The preparation process of sintered conductive paste takes silver paste as an example to illustrate the preparation process of the paste. First, weigh the silver powder and glass powder according to the slurry as per the formula. After thoroughly mixing the silver powder and glass powder, add them to the organic carrier while stirring. This only results in a preliminary conductive silver paste, as the distribution of each Компонент у пасті недостатньо рівномірний і повинен бути гомогенізований . Він в основному гомогенізований і вдосконалюється за допомогою таких методів, як кульова фрезерна або трьома руйнуванням за допомогою хімічної книги, а потім зберігається . в промисловому виробництві, він, як правило, гомогенізується такими методами, як трьома крок-шліфування .
2. Процес підготовки вилікованого електропровідного клею: після точного зважування електропровідного наповнювача, епоксидної смоли, затвердіння та деяких інших функціональних добавок у певній пропорції, перемішайте та перемішайте, щоб гомогенізувати систему ., протестуйте продуктивність і пакет і зберігайте її .
Основні параметри продуктивності
1. провідність суспензії є одним з основних параметрів суспензії . Існує багато факторів, які впливають на провідність суспензії, в основному включають тип провідних частинок та відповідну сполучну, кількість провідного порошку, частинки, що впливає на провідність та провідність гріхів/посилань, 2 -го провідності 2 -го провідності.
2. Wettability of conductive paste The wettability of conductive paste refers to the affinity of the liquid to the solid surface. It is necessary to examine whether the conductive paste can effectively spread on the substrate (at the same time, it is also necessary to examine whether the glass powder can effectively spread on the substrate when it melts during sintering). The quality of wettability is to Вивчіть поверхневе натяг скла, коли він розплавить . Хороша здатність є умовою для ефективного поширення, і ця умова також є одним із ключових факторів для успішного завершення ефективного з'єднання . змочуваність в основному вивчає кут контакту .
3. Adhesion of Conductive Slurry The adhesion of conductive slurry refers to the tensile force that the slurry can withstand per unit area. The sources of adhesion mainly include chemical bond forces, intermolecular forces, interfacial electrostatic attraction, and mechanical forces.